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为什么玻璃是下一代封装的“梦想答案”？

玻璃基板是以玻璃（Glass）取代传统的有机树脂（如ABF）或硅作为封装的主题支持资料。 

AI与智驾技术的发作，倒逼芯片机能逾越式提升。传统有机封装资料受限于散扰纂强度的瓶颈，已难以支持下一代算力基础设施的发展需要。

玻璃基板具备可能承载更复杂、更高频率的芯片堆叠的优势和潜力，被视为下一代封装技术的梦想代替规划。

玻璃基板TGV技术的工艺挑战

玻璃基板贸易化的主题瓶颈在于其极高的工艺复杂度。

目前，TGV（Through Glass Via，玻璃通孔）技术的成熟度是破局的关键，它是玻璃基板可能利用于先进封装的主题基石。

TGV技术的主题是在玻璃基材上造备超高密度的微孔，并填充无浮泛的导电资料构建起互连通路，从而实现芯片与基板、芯片与芯片之间的垂直互联。

这一过程高度融合了精密光刻、激光诱导改性、高纵横比填孔、蚀刻等跨学科工艺。而玻璃的易脆性进一步加剧了量产难度。

在钻孔、减薄、电镀等关键工序中，工艺应力与高温环境极易诱发基板产生微裂纹甚至碎裂。

这对全流程的工艺节造提出了近乎严苛的要求，也显著增长了良率管控的成本与难度。

玻璃基板研发优势与产业协同

玻璃基板的主题在于 TGV（玻璃通孔）的导通与填充。主流工艺通常选取物理气相沉积（PVD）形成铜种子层，再通过电镀实现通孔填充。

电子造作领域现有的成熟工艺系统，出格是PCB电镀与半导体电镀技术，与玻璃基板造备需要拥有高度的技术符合性。

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